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SAP全球首家OEM硬件伙伴曝光 深耕企业移动应用

教育动态2025-07-02 08:28:4686

SAP全球首家OEM硬件伙伴曝光 深耕企业移动应用

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论文第一作者为周逸豪博士,硬件移动应用论文共同通讯作者为密歇根州立大学曹长勇教授和杜克大学JeffGlass教授。伙伴图2:单向可拉伸Au-CNT-Forest电极的电化学性能。

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近日,曝光美国密歇根州立大学曹长勇教授团队和杜克大学JeffGlass教授团队合作,在基于直立碳纳米管阵列的可拉伸超级电容器领域取得新进展。深耕图4:单向可拉伸CNT-forest电极与Au-CNT-Forest电极的在不同应变下的电化学阻抗谱的变化和对比。全球首企业图3:双向可拉伸Au-CNT-Forest电极的电化学性能。

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实验测试表明,硬件移动应用可拉伸Au-CNT-forest电极的电阻比单纯的CNT-forest电极的电阻低了近一个数量级,达到了比较厚的CNT网络薄膜电极的电阻水平。实验结果显示,在很大的应变载荷下,伙伴褶皱Au-CNT-forest超级电容器具有卓越的机械稳定性和电化学稳定性,在40mA/cm2的电流密度下其比电容可达6mF/cm2。

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曝光【图文导读】图1:基于褶皱Au-CNT-forest的可拉伸电极的制备和表征。

深耕图5:可拉伸Au-CNT-Forest电极的机械稳定性和电化学稳定性测试结果。对潮流趋势专业的分析眼光使企业对产品有良好的判断,全球首企业能够取之精华去之糟粕,更快更准地走向转型创新的道路。

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